求无胶软板基材重要的特性?
网友分享： 传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100 2。
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网友分享： 传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100 2。
求无胶软板基材重要的特性?
网友分享： 传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100 2。
(PCBA大孔:1.1mm， 的翻译是: 什么意思? 中文翻译英文，英
PCBA小孔0.8mm) 个回答 [我来回答] Reasons for copper on the tin is too thick， the diameter of the copper wire， red and black lines on the tin requir。